近年來電子集成器件向小型化、高性能的趨勢發(fā)展，印刷電路板上可供貼裝的單位面積趨近物理極限，已經無法滿足較大電子元器件在高密度印刷電路板上的貼裝需求。其中，電阻器件是體積占比較大、安裝成本昂貴的主要電子元器件。

而早在2020年作為深圳市新型基礎研究機構之一的深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院舉行開園儀式及重大項目簽約。

此電子材料創(chuàng)新研究院的成立將抓住科技發(fā)展的“牛鼻子”，迎難而上，站在國家最需要的位置，為高端電子材料領域國產化“突圍”做出貢獻。

作為深圳自主建設的高水平科研平臺，它將與其他基礎研究機構、省實驗室等共同構成深圳基礎研究的“四梁八柱”。

目前，電磁屏蔽膜行業(yè)的龍頭企業(yè)，廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“方邦電子”)正在進軍科創(chuàng)板的路上。作為國內首家擬上市的屏蔽膜行業(yè)企業(yè)，方邦電子早已在技術和市場領域與國際巨頭同場競技。方邦電子成立于2010年12月15日，所屬產業(yè)為戰(zhàn)略性新興產業(yè)，主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產及銷售。公司主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬于高性能復合材料。近幾年來，國內企業(yè)面臨愈發(fā)復雜的市場環(huán)境，那些具備核心技術且有全球市場影響力的企業(yè)受到的壓力則更大一些。比如方邦電子，其產品和技術優(yōu)勢已經得到境內外客戶的認可，市場份額也在快速提升，目前已經成為僅次于日本拓自達的全球第二大電磁屏蔽膜生產商。方邦電子的研發(fā)投入占比為8%-9%，其擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發(fā)團隊，獲得國內外專利技術63項，其中國內專利59項、美國國家專利3項、日本國家專利1項。另外，方邦電子及子公司正在申請中的國內發(fā)明專利多達64項。公司經營業(yè)績持續(xù)增長，各項財務指標優(yōu)秀。成立以來，方邦電子就一直專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用。目前，方邦電子已經掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，完善了我國FPC產業(yè)鏈。據了解，FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，也就是柔性電路板。被廣泛的應用于移動電話、電腦與液晶顯示屏、硬盤驅動器等領域。最近炒得火熱的折疊屏手機，也是FTP的應用領域之一。并且，折疊屏概念的提出，也為FTP提供了新一輪發(fā)展契機。     

有分析師表示，國際巨頭采取各種手段阻礙國內具有技術優(yōu)勢、具備國際競爭力的企業(yè)實現“進口替代”，無疑使國內新興企業(yè)身處逆風環(huán)境。但自古疾風知勁草，像方邦電子這樣擁有核心技術的“中國制造”新生軍，有望爆發(fā)出無限可能性。

而江蘇的邁思德超凈在2021年投資億元建設的無塵布以及超凈防護系列產品線工廠計劃將在2022年下半年進行投產，其產品是電子產業(yè)以及芯片，半導體等不可缺少的防護靜電耗材，也為國內精密擦拭市場注入新的活力，為去美化做出自己的一份貢獻。